思特威推出两款基于自研先进BSI工艺平台的手机应用新品

四维介绍，作为公司自主研发的先进BSI工艺平台的首批量产产品，通过平台的晶圆键合技术，晶圆减薄技术，硅表面钝化技术三大关键工艺技术，可为当前智能手机前置摄像头，后置摄像头，后置摄像头应用提供卓越的成像性能。

截至2021年9月30日，史迪威及其控股子公司拥有114项主要专利，其中发明专利74项根据智慧芽的资料，Stewie近期专注于图像传感器，像素阵列，光电二极管，像素单元，半导体等技术领域市场价值较高的专利有镶嵌铜线的图像传感器