，惠州中京电子科技股份有限公司发布公告称，公司拟以自有资金及自筹资金人民币15亿元用于珠海集成电路封装基板产业项目建设。
以下为投资项目基本情况:
公司拟在珠海投资建设集成电路封装基板产业项目，具体情况如下:
1，项目实施主体:珠海中京半导体科技有限公司，
2，主要产品:以生产FC—CSP，WB—CSP应用产品为主，开展FC—BGA应用产品的技术开发，
3，投资规模:项目总投资约人民币15亿元，其中固定投资总额约13亿元，
4，项目地点:珠海市高栏港经济技术开发区，
根据消息显示IC封装基板是集成电路与半导体封装的重要基础材料，广泛应用于智能手机，计算机，网络通信，数据存储，光电显示，消费电子，汽车电子等领域芯片封装。随着我国集成电路设计和软件产业不断向高质量发展，新兴EDA公司越来越需要提供自主可控，端到端的全流程解决方案，为客户提供更好的验证效率和完整性。。
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