，接近中国台湾省供应链的爆料者手机晶片达人 称，传闻已久的苹果 AR / VR 头显设备将搭载 M2 芯片的衍生版本，外加一颗协同处理器 Bora 芯片他表示这两颗芯片是由台积电代工，预计量产时间在 2022 年第四季度末
本站曾报道，上周有消息称，苹果 M2 处理器开发已近完成，将采用台积电 4nm 制程，并且未来苹果自研电脑芯片将以每 18 个月为周期进行升级。
外媒预计在 2022 年下半年，苹果将先推出研发代号为 Staten 的 M2 芯片，2023 年上半年再推出研发代号为 Rhodes 的 M2X 新款芯片架构，并根据显示核心的不同发布 M2 Pro 及 M2 Max 等两款芯片。接近中国台湾省供应链的爆料者手机晶片达人称，传闻已久的苹果AR/VR头显设备将搭载M2芯片的衍生版本，外加一颗协同处理器Bora芯片。他表示这两颗芯片是由台积电代工，预计量产时间在2022年第四季度末。
此外，M2 Staten 仍将采用 8 核设计，但主频会更高一些GPU 核心将从 M1 的 7 或 8 个，增加至 9 或 10 个，意味着其 CPU 和图形性能相比 M1 都会有提升，从而更适合 GPU 需求更高的平台
值得一提的是，从调研机构的数据来看，目前苹果 M1 芯片采用 5nm 制程，预计占台积电 5nm 工艺目前的产能 25%，因此新一代高端芯片可能会比较紧缺。。
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