此前已有爆料称，联发科新一代天玑 2000 芯片将基于 4nm 工艺，并且可能将是第一家推出 4nm 工艺智能手机处理器的供应商。
据博主 肥威 此前爆料，4nm 工艺的联发科天玑 2000 芯片将由台积电代工，并且联发科已经向合作伙伴分发了一些该芯片的样品进行内部测试，如果一切顺利，搭载天玑 2000 芯片的智能手机将在 2022 年初上市。
该博主还爆料，天玑 2000 芯片将采用新的 ARM V9 架构，以及新的 Cortex-X2 内核，天玑 2000 芯片的性能将与高通在 2022 年推出的顶级旗舰芯片没有太大区别。
IT之家了解到，博主 数码闲聊站还在此前爆料，根据供应链消息，联发科还在着手设计开发基于台积电 3nm 制程的新芯片，预计也是第一批产能。
