晶圆代工UMC 9月营收187.5亿新台币，较8月下降0.2%，第三季度营收达559.06亿元，当季增长9.81%，创历史新高。
IT之家了解到，年初以来诸多因素导致全球半导体行业紧张，下游企业竞争加剧，各大厂商都在尽可能备货芯片，而各大代工厂供不应求，多次提价。
据台湾省经济日报报道，UMC等多家晶圆代工厂决定在第三季度再次上调晶圆代工厂报价，最高达到30%，远高于此前15%的市场预期。
联电第三季度营收559.06亿元，环比增长9.81%，创下单季度营收新纪录前三季度营收1539.11亿元，同比增长17.02%
联电此前表示，今年平均销售价格将有两位数增长UMC正在中国台湾省南部的12英寸晶圆厂12A的第六阶段设施进行一个1000亿新台币的扩建项目项目将配备28 nm设备，其工艺设备可灵活生产低至14 nm的更小节点扩建后的P6工厂将于2023年第二季度投产
