在今天的2022年世界半导体大会中国半导体行业协会副理事长于燮康致辞。
于燮康指出，最近几年来，我国集成电路产业快速发展，人工智能，智能制造，汽车电子物联网，5G等新兴产业快速崛起。
他强调:国家科技专项，国家集成电路产业发展促进计划等一系列利好政策出台以来，极大地推动了我国集成电路产业的跨越式发展，促进了社会民间资本向集成电路产业的逐步推进，我国集成电路产业发展取得了较为积极的成效。
据介绍，中国集成电路产业规模正逐年增加去年首次突破万亿美元大关一些核心技术取得突破，骨干企业实力也有所加强一批支撑芯片设计，芯片制造，封装测试，设备材料等产业链健康发展的大型连锁生产企业逐步涌现
于燮康指出，我们应该清楚地看到，去年集成电路产业的增长率只有18.2%，但明显低于全球26.2%的增长率今年上半年，受上海疫情和消费电子产品大幅下滑影响，中国集成电路产业增速继续放缓，产业凝聚力和高质量发展仍有较大空间
同时，集成电路产业存在质量不高的现象，主要体现在我国集成电路R&D技术相对落后，自主创新能力和R&D技术不足，核心技术专利前景和市场占有率低，技术水平与国际先进水平差距较大。
于燮康认为，在创新的背景下，我们应该继续保持全球半导体产业创造合作的机会，并做好三件事，坚持:
一是坚持政策落实和营商环境优化并重，建议政府继续加大力度，做出重大科技项目，支持全产业链技术创新体系和产业技术体系经过前三个五年计划的重大科技专项支持，我国已经形成了基本的生态体系大力培育集成电路各子行业龙头企业，促进产业链集聚发展，规范产业市场秩序各项配套政策落实到位
二是坚持对外合作与自主研究相结合，一方面加强集成电路高端芯片，高端设备，材料和设计工艺的研发，另一方面，要始终坚持国际合作与开放，半导体制造能力在各环节的全球布局，捕捉本土薄弱产业链环节，通过技术和市场的共享，不断提升我国半导体产业的整体水平。
第三，坚持以市场应用体系为发展方向，避免在最关键的应用场景中苛求国产芯片，给国产芯片更多的机会，并建立一定的容错机制，从而培育出技术先进，质量和性能更可靠的国产芯片。
