今天，TSMC在北美技术论坛上宣布了新的流程路线图预定2025年量产2nm工艺，采用纳米片的微结构替代FinFET
在此期间，TSMC甚至规划了N3，N3E，N3P，N3S，N3Xhellip五种3nm工艺，hellip
TSMC还提出了一个雄心勃勃的建议，到2025年将成熟和专业化工艺的产能提高50%，包括建设更多的晶圆厂。
显然，EUV光刻机作为增加产能和建设晶圆厂的关键核心设备，必须采购大量的产品。
TSMC表示，计划在2024年引进ASML新一代EUV光刻机。
此前，英特尔曾表示，它是第一家订购ASML下一代EUV光刻机的制造商，并计划在2025年前使用。
三星在这里也不甘示弱本周，副总裁李在镕去荷兰会见ASML高管，据说他至少赢了18盘
资料显示，荷兰ASML正在研发新的光刻机High—NA EXE:5200，所谓的高NA就是高数值孔径，2nm以后的所有节点都要依赖它。
这台光罩曝光机价值高达4亿美元，它的双层巴士很大，重达200多吨。
