据外媒报道，美国商务部国家标准与技术研究院 先进制造办公室已选中半导体研究公司为承包商，在未来 18 个月内为微电子和先进封装技术 编制路线图，梳理关键核心技术和培育专业人才队伍所需的步骤。
这一路线图将由半导体厂商具体应用，以支持先进封装产业化发展，SRC公司表态称，先进封装以及 3D 单芯片和异构集成将成为下一次微电子革命的关键推动力事实上，先进封装正在成为2D摩尔定律时代的晶体管缩放替代路线
该公司还透露，这一路线图的制定将与主要合作伙伴密切合作，包括来自 AMD，IBM，英特尔，德州仪器，普渡大学，纽约州立大学宾厄姆顿分校和乔治亚理工学院的代表。CoWoS和InFO先进的包装解决方案不仅为TSMC的高科技之虎提供了翅膀，也帮助它与越来越多的客户深度绑定。其中，TSMC先进封装技术最著名的“战役”，就是吃掉三星为苹果A系列处理器代工的订单。。
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