据外媒报道，TSMC位于美国亚利桑那州的芯片工厂正面临困境，成本高，人才短缺，这可能使其在明年12月面临挑战。
据报道，TSMC耗资120亿美元的亚利桑那州半导体工厂目前正在建设中可是，TSMC表示，它遇到了高成本，人才短缺和意外建设障碍等问题
根据消息显示，TSMC在上个月给美国商务部的一封信中表示，这家芯片工厂面临一系列建设成本和不确定性相比之下，在台湾省建设同级别先进逻辑芯片工厂的资金密集度远低于美国在美国建立生产线的真正障碍是建设和运营的相对成本TSMC说，美国的芯片制造成本比台湾省高50%左右
在招聘方面，亚利桑那州工厂目前约有1000名员工，预计到2023年将增加一倍该公司还推出了一系列激励政策，如双薪，以吸引其在台湾省的工程师搬到亚利桑那州
外媒指出，30年前，美国芯片产能占全球近40%，但随后降至12%，这或许可以解释为什么TSMC在美国寻找芯片制造人才时面临挑战。
此外，据报道，新工厂将首先为美国苹果和英伟达代工，也可能为AMD生产最新产品。
