大基金的二次加码，让市场对士兰微充满期待证券时报·e公司获悉，3月9日公司召开的一次临时股东大会，吸引了数名远道而来的投资者，而更多计划前来投资者，因为疫情被公司委婉拒绝
产品客户高端化趋势明显
不论从士兰微的业绩，还是二级市场的表现，投资者都有足够的动力亲临现场，借参会之机获得更多有价值的信息。
此次临时股东大会，审议的《关于与大基金二期共同向厦门士兰集科微电子有限公司增资并签署协议暨关联交易的议案》，《关于为控股子公司成都集佳提供担保的议案》，无悬念获得通过。
会议间隙，从士兰微高管与投资者的沟通内容来看，记者最大的感受是:士兰微最近几年来产业升级很成功，高端客户的不断增加，产能成了公司最大问题，同时，伴随着8吋，12吋生产线的陆续投产，未来还有很大的发展空间。士兰微公告，截至2021年底，士兰集科已实现一期项目月产4万片的产能建设目标，12月份芯片产出已达到6万片，2021年全年产出芯片超过20万片；今后，随着二期项目建设进度加快，士兰集科12吋线工艺和产品平台还将进一步提升，公司将持续推动满足车规要求的功率芯片和电路在12吋线上量。
董事长陈向东表示，目前，公司的芯片制造，封装产能都很吃紧所以，一些标准化的产品，尽量委托代加工，包括长电科技，通富微电和华天科技等封装企业，都是公司的受委托方但是，对封装有特殊技能要求，对可靠性要求比较高的功率半导体，MEMS传感器产品，会放到自有工厂完成
此前发布的业绩预告显示，士兰微预计2021年净利润为14.5亿元到14.63亿元，同比增长2145%—2165%对此，陈向东指出，产品涨价对业绩有贡献，但关键是，过去一年，公司整体能力的提升，产品高端化，客户高端化的趋势比较明显
根据消息显示，士兰微依托于已稳定运行的5，6，8英寸芯片生产线，正在逐步上量的12英寸芯片生产线和先进化合物芯片生产线，陆续完成了国内领先的高压BCD，超薄片槽栅IGBT，超结高压MOSFET，高密度沟槽栅MOSFET，快恢复二极管，MEMS传感器等工艺的研发，形成了比较完整的特色工艺制造平台。
目前，士兰微已经成为国内为数不多的以 IDM 模式为主要发展模式的综合型半导体产品公司，这种特色工艺制造平台的能力提升，一方面保证了公司产品种类的多样性，另外也支撑了公司电源管理电路，功率模块，功率器件，MEMS传感器等各系列产品的研发目前，公司产品已经得到了小米，VIVO ，OPPO，海康，大华，美的，格力，海信，海尔，汇川，LG，欧司朗，索尼，台达，达科，日本 NEC等全球品牌客户的认可
将加快12吋线建设和运营
正在释放产能的12吋线，让陈向东对士兰微的前景充满信心。
早在2017年12月，士兰微与厦门半导体投资集团就签署了《关于12吋集成电路制造生产线项目之投资合作协议》，双方在厦门市海沧区规划建设两条12吋集成电路制造生产线合资20亿元成立的士兰集科是项目的实施方，其中厦门半导体出资17亿元，士兰微出资3亿元
不过，伴随着半导体需求的增长，为了持续保证竞争力，2019年11月，2021年6月，士兰微和厦门半导体，先后两次启动对士兰集科进行增资。。
日前，士兰微的投资者再次迎来振奋人心的消息，公司拟与大基金二期共同出资8.85亿元，认缴士兰集科本次新增注册资本8.27亿元其中，士兰微出资2.85亿元，大基金二期出资6亿元增资完成后，士兰集科股权结构变为，厦门半导体持股66.63%，士兰微持股18.72%，大基金二期持股14.66%
启动4年的士兰集科如今的情况怎样最新披露的公告显示，截至2021年底，士兰集科已实现一期项目月产4万片的产能建设目标，12月份芯片产出已达到3.6万片，2021年全年产出芯片超过20万片
目前，士兰集科12吋线产品包括沟槽栅低压MOS，沟槽分离栅SGT—MOS，高压超结MOS，TRENCH肖特基，IGBT，高压集成电路等今后，伴随着二期项目建设进度加快，士兰集科12吋线工艺和产品平台还将进一步提升，公司将持续推动满足车规要求的功率芯片和电路在12吋线上量
士兰微表示，此次与大基金二期共同增资事项完成后，将进一步增加士兰集科的资本充足率，有利于加快12吋集成电路芯片生产线的建设和运营，积极推动士兰集科的产能提升，为公司提供产能保障，对本公司的经营发展具有长期促进作用。
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