，梅生半导体设备公司是集成电路和晶圆级封装晶圆加工解决方案的领先供应商梅生今天宣布，一家全球领先的IDM芯片制造商发布了两个Ultra C pr湿法脱胶设备订单订购的产品将出售给IDM在中国的工厂，用于去除WLP的光刻胶第一批订单于2021年10月交付，第二批订单计划于2022年第一季度交付
梅生半导体表示，梅生的产品完全可以覆盖WLP生产线的清洗设备，涂胶设备，显影设备，湿法刻蚀设备，湿法剥离设备和先进的电镀设备WLP使用的设备得到了国内和当地制造商的广泛认可
本站了解到，据官方介绍，梅生Ultra C pr湿法脱胶设备设计高效，控制精准，提高了安全性和WLP产能该设备将湿浴浸没清洗与单晶片清洗相结合，可以灵活控制清洗，最大限度地提高效率它可以单独使用，也可以与公司专有的SAPS兆频超声波清洗设备一起使用，以去除极厚或极其困难的光刻胶涂层
